'2025 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 8월 27일부터 29일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다.  

이번 산업전은 수원특례시와 경기도가 공동 주최하며, 반도체 패키징 분야의 최신 기술과 트렌드를 선보이는 전문 전시회다. 

전시회에서는 반도체 패키징·테스트 공정 관련 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 차세대 반도체 패키징 기술이 대거 소개될 예정이 

다. 반도체 패키징은 칩을 전자기기에 적합한 형태로 가공하는 공정으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 핵심 기술로 주목받 

고 있다. 

이 외에도 소부장기술융합포럼·연구조합, 한국마이크로패키징연구조합이 주관하는 전문 심포지엄, 한국나노기술원 콘퍼런스 등 반 

도체 전문가와 업계 관계자들을 위한 다양한 세미나와 행사도 함께 열린다.